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助力新能源汽车降本增效——高温与轻量化新型复合母排解决方案
圆满收官 2022年9月21日-22日，第二届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海嘉定隆重举行，1000余名重磅嘉宾和国内外知名企业汇聚一堂，深入探讨新能源汽车电驱动的市场发展战略和技术趋势。大会 ...查看更多
ASMPT推动元宇宙助理未来数字化制造——e-learning平台
“敢为人先，进未来” ：借助ASMPT元宇宙, ASMPT SMT为全球电子产品制造商提供硬件及软件解决方案，并实施和推动SMT集成化智慧工厂。 ASMPT一直在积极响应市场 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
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会议邀请 | 2022全球xEV驱动系统技术暨产业大会
麦德美爱法（MacDermid Alpha Electronics Solutions）受邀参与2022全球xEV驱动系统技术暨产业大会，中国区EV技术市场经理—代鹏将于会上发 ...查看更多
FCT：挠性细分市场增长强劲
2020年起，全球疫情影响下，市场增长放缓，但是，Flexible Circuit Technologies公司2021年逆势增长。公司副总裁Carey Burkett表示，公司针对医疗、汽车、消费等 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
